L'accuratezza di posizionamento degli strumenti di produzione può avere un impatto diretto sulle prestazioni dei prodotti, soprattutto in settori altamente esigenti come quello dei semiconduttori e dell'elettronica. Gli attuali progressi nella velocità di elaborazione e nella capacità di memoria sono in gran parte dovuti a livelli di accuratezza sempre più elevati nei processi di fabbricazione dei chip, sia frontend che backend, comprese tecnologie come l'Advanced Packaging e l'Hybrid Bonding.